仿真技術(shù)的引入,可對(duì)新設(shè)計(jì)的 SiP 產(chǎn)品的熱失配應(yīng)力進(jìn)行模擬,有利于減少產(chǎn)品的熱 - 機(jī)械應(yīng)力。SiP 產(chǎn)品有復(fù)雜的互連系統(tǒng),焊點(diǎn)的可靠性關(guān)系到異質(zhì)材料間電氣與機(jī)械連接的可靠性,在很大程度上決定了產(chǎn)品的質(zhì)量。SiP 在循環(huán)彎曲、跌落等機(jī)械應(yīng)力作用下,主要的失效點(diǎn)集中在焊點(diǎn)位置,特別是當(dāng)包封體的硬度較大時(shí)。高硬度的包封體會(huì)將更多的力傳遞到焊球上,加速互連失效。